芯碁微拆(688630) 芯碁微拆通知布告新签1。46亿元大单，约占2024年营收的15%。AI基建高潮投鞭策PCB投资热，公司无望受益于PCB厂商积极扩产潮。维持“买入”评级。 支持评级的要点 新签大单无望提振公司后续业绩。2025年6月18日芯碁微拆发布通知布告称和某公司签定了共计7份设备购销合同，产物包罗LDI设备和阻焊设备等，合同刻日自生效之日起至本合同划定的取营业完成后终止，合同总金额为1。46亿元，约占芯碁微拆2024年停业收入的15%。芯碁微拆2025Q1停业收入2。42亿元，QoQ+3%，YoY+22%；毛利率41。3%，QoQ+16。5pcts，YoY-2。6pcts；归母净利润0。52亿元，QoQ+823%，YoY+30%。按照此前芯碁微拆官微报道，公司3月发货量破百台设备，创下汗青新高；4月估计交付量将环比提拔三成，再创汗青记实，产能操纵率满载。我们估计芯碁微拆本次大单无望进一步提振公司业绩 AI基建高潮鞭策PCB投资热，公司无望持续受益。按照财联社报道：Meta2025财年本钱开支上调至640~720亿美元，系为支撑AI手艺而添加数据核心投资和根本设备硬件的预期成本；微软2025财年本钱开支估计将跨越800亿美元；谷歌母公司Alphabet2025财年估计将投资750亿美元用于AI扶植想划。按照融财产调研阐发核心报道：人工智能和收集根本设备的成长显著推高了高阶PCB产物的市场需求。AI办事器对数据传输速度取处置能力的要求，促使PCB向高层数、高频高速、高散热等标的目的升级。按照Prismark数据，2028年AI/HPC办事器PCB市场规模无望冲破32亿美元。PCB厂商积极结构高端产物产能，无望鞭策相关设备订单持续增加，芯碁微拆亦无望持续受益。 估值 芯碁微拆2024年毛利率和净利率同比有所下滑，我们同步下调公司2025年毛利率预估。由于AI基建高潮鞭策PCB投资热，我们同步上调公司2026年盈利预测。据此我们调整芯碁微拆2025/2026年EPS预估至2。09/2。75元，并估计2027年EPS为3。37元。 截至2025年6月25日，芯碁微拆总市值约104亿元，对应2025/2026/2027年PE别离为37。8/28。8/23。5倍。考虑到公司当前交付量维持正在高位，且AI带动PCB投资热估计将持续，我们维持“买入”评级。 评级面对的次要风险 下逛需求不及预期。新产物验证进度不及预期。市场所作款式恶化。产物价钱下行。

　　PCB扩产潮催化设备需求，钻孔设备指导第二增加曲线) CoWoP手艺鞭策PCB向mSAP工艺升级，对PCB设备提出了更高的要求。跟着AI拉动高多层PCB扩产需求，公司无望受益于行业扩产海潮。公司积极切入钻孔设备范畴，结构第二增加曲线。维持买入评级。 支持评级的要点 CoWoP手艺鞭策PCB向mSAP工艺升级，公司或深度受益。按照芯智讯报道，英伟达正正在和供应链厂商合做研发导入CoWoP封拆手艺，以期代替当前的CoWoS手艺，估计2026年10月将率先正在英伟达GR150（Rubin）GPU平台上实现。CoWoP将硅片和硅中介层组合后，间接键合正在强化设想的从板（Platform PCB）上，省去了保守的封拆基板和BGA步调实现了更轻、更薄、更高带宽的模块设想。CoWoP手艺具有七大劣势：1）提拔信号完整性；2）强化电源完整性；3）提拔散热机能；4）降低PCB热膨缩系数；5）改善电迁徙；6）降低ASIC成本和设想复杂度；7）支撑弹性的芯片模块整合体例。同时CoWoP也要求Platform PCB必需具备封拆品级的布线密度、平整度和材料节制。PCB不只需要承担电毗连，还需要通过HDI或mSAP/SAP等工艺正在板上构成精细的沉分布层（RDL），来信号完整性和功率分派。芯碁微拆正在2024年5月推出的MAS6P系列设备搭载业内领先的二次成像手艺，曾经成功使用于高阶HDI（含mSAP）和IC载板量产。 PCB厂商积极扩产拉动设备需求。按照Prismark数据，2024年全球18层以上多层板和HDI板市场规模别离达到24。21和125。18亿美元，同比增速别离达到40。2%和18。8%，是PCB增加最快的细分范畴。数据核心中的AI办事器和高速收集设备是2024年PCB市场增加的环节驱动力。按照证券日报报道，多家PCB厂商正在高端产能上加码结构。例如胜宏科技正在积极扩充高阶HDI和高多层板产能，包罗惠州、泰国、越南的工场；鹏鼎控股也正在积极扩建淮安、泰国园区工场产能。我们估计正在PCB高端需求快速增加的布景下，PCB厂商加快扩产无望拉动相关设备需求。 切入钻孔设备范畴，积极结构新增加点。按照QYReserach数据，2023~2029年全球PCB激光钻孔设备市场规模无望从10。0亿美元增加至13。8亿美元，CAGR达到5。9%。全球激光钻孔设备市场次要由Mitsubishi Electric、LPKF、ESI、Orbotech等厂商占领，2022年次要厂商份额达到40。7%。2024年5月公司发布钻孔系列新品MCD75T，可及时校准，及时孔型检测，及时能量，对位和弥补算法取LDI相通，提高了微孔取线的精度。我们认为公司新款钻孔设备无望帮帮公司切入新赛道，并进一步打开成漫空间。 估值 考虑到AI办事器催化了高多层PCB需求，我们同步上调了公司设备和钻孔设备的出货量预期，并同步上调公司2025/2026/2027年EPS预估至2。21/3。25/4。17元。截至2025年8月8日收盘，公司总市值约178亿元，对应2025/2026/2027年PE别离为61。2/41。5/32。4倍。维持买入评级。 评级面对的次要风险 下逛需求不及预期。新产物验证进度不及预期。市场所作款式恶化。产物价钱下行。

　　芯碁微拆(688630) 投资摘要 芯碁微拆：国产曲写光刻设备龙头，PCB贡献次要收入 公司做为国产微纳曲写光刻配备领军企业，专注于高精度间接成像设备取曲写光刻系统的研发制制，公司设备下逛使用范畴次要是PCB及泛半导体财产。公司2024年营收为9。54亿元，同比+15%，2020-2024年CAGR为32%。2024年归母净利润为1。61亿元，同比-10%，2020-2024年CAGR为23%。分产物看，PCB贡献公司次要营收，2024年营收占比达到82%；分区域，中国地域发卖占比80%。 PCB下逛受AI驱动需求兴旺，带动PCB设备需求提拔及布局优化 公司次要产物PCB间接成像设备，次要使用于PCB制制过程中的线层及阻焊层曝节，是PCB制制中的环节设备之一。陪伴AI手艺取汽车智能化的持续加快，2024年全球PCB行业市场需求稳步增加，细分范畴中办事器PCB需求高增，估计带动上逛设备需求的增加。同时，AI办事器硬件升级鞭策高端PCB需求激增，正在层数、材料、加工精度等方面有更高的要求，PCB总体价值量提拔，从而推进对中高端PCB设备需求提拔。公司2024年持续推进PCB设备向高阶产物渗入，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，持续深化取国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、深南电、红板公司等客户的合做，同时成功切入京东方供应链系统。 曲写光刻正在泛半导体范畴使用持续拓展，公司实现冲破 近年来曲写光刻手艺使用范畴起头不竭向IC封拆、FPD制制等范畴扩展。公司正在泛半导体包罗IC载板、先辈封拆、掩膜版制版、功率半导体、新型显示等多范畴实现冲破。先辈封拆，公司WLP晶圆级封拆设备正在再布线、智能纠偏等焦点环节持续优化，通过数字掩模手艺取高良品率工艺，全面满脚高算力芯片的制程需求。此外，公司持续引领IC载板国产替代历程；满脚90nm节点量产需求的制版设备正在客户端进展成功；超薄引线框架产物凭仗高精度取矫捷性劣势，已成功导入立德半导体、龙腾电子等焦点客户供应链。 投资 公司专注于微纳间接成像设备及曲写光刻设备范畴，环绕本身手艺劣势，连系行业成长趋向，持续进行产物研发立异，已成为国产高端配备供应商，带动业绩增加。我们估计2025-2027年公司实现归母净利润3。14亿元（yoy+95。6%）、5。03亿元（yoy+60。0%）、6。37亿元（yoy+26。7%），对应EPS别离为2。39元、3。82元、4。84元，当前股价对应PE估值65倍、41倍、32倍，初次笼盖赐与“买入”评级。 风险提醒 手艺更新风险、环节手艺人才流失风险、市场所作加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏不雅风险等。

　　芯碁微拆(688630) 次要概念： 事务概况 芯碁微拆于2025年4月23日发布2024年年度演讲及2025年第一季度演讲： 2024年度公司实现停业收入为9。54亿元，同比添加15。09%；归母净利润为1。61亿元，同比下降10。38%；毛利率为36。98%，同比下降5。64pct；净利率为16。85%，同比下降4。78pct。 2024年第四时度实现停业收入2。36亿元，同比下降22。62%，PCB设备存正在部门推迟出货；归母净利润为0。06亿元，同比下降90。77%；毛利率为24。76%，同比下降17。51pct；净利率为2。38%，同比下降17。58pct。 2025年第一季度公司实现停业收入为2。42亿元，同比添加22。31%；归母净利润为0。52亿元，同比添加30。45%；毛利率为41。25%，同比下降2。61pct；净利率为21。41%，同比提拔1。33pct。 PCB营业高端品&海外营业增加强劲 2024年，公司PCB系列产物营收7。82亿元，同比增加32。55%，毛利率32。94%，同比削减0。81pct，PCB设备增加受益于公司手艺立异和市场需求把握。2024年，公司外销（含港澳台地域）1。88亿元，同比增加212。32%，毛利率45。59%，高于内销毛利率11。03pct，得益于公司正在海外市场精准的计谋结构以及客户需求的深度挖掘。 1）高端化升级：2024年持续推进PCB设备向高阶产物渗入，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场。受益于AI办事器、智能驾驶等范畴的高阶PCB需求，全年PCB设备发卖量超370台，中高阶产物占比提拔至60%以上。 2）国际化结构：泰国子公司完成设立，带动东南亚地域营收占比提拔至近20%，笼盖泰国、越南等PCB财产转移沉点区域。深化取鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的计谋合做，鞭策设备正在海外高端市场的验证及批量交付。 泛半导体多范畴协同冲破 泛半导体营业营收1。10亿元，同比下降41。65%，毛利率56。87%，同比上升0。32pct，遭到全球半导体市场周期性波动及行业合作愈发激烈的影响。公司泛半导体标的目的不竭提拔产物合作力及拓展结构，正在先辈封拆、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多范畴进行产物冲破及国产替代。 先辈封拆：1）公司进一步提拔封拆设备产能效率，针对大面积芯片曝节开辟的新一代工艺，实现了产能效率取成品率的双沉冲破。2）2024年4月，公司推出了键合制程处理方案，成功研制新品WA8晶圆瞄准机取WB8晶圆键合机，也结构了先辈封拆所需要的量测、、检测的手艺线图。 IC载板：引领IC载板国产替代历程，凭仗3-4μm高解析度制程手艺，产物手艺目标已达国际一流程度。从力设备MAS4（4μm解析度）正在客户端进展成功，为大规模量产奠基根本。 掩膜板制版：满脚90nm节点量产需求的制版设备正在客户端进展成功，公司正加快结构90nm-65nm节点掩膜版曲写光刻设备研发。我们调整盈利预测，预测公司2025-2027年停业收入别离为15。15/18。93/21。39亿元（调整前25/26年为15。93/20。45亿元），归母净利润别离为2。88/3。83/4。61亿元（调整前25/26年为3。48/4。90亿元），以当前总股本1。32亿股计较的摊薄EPS为2。18/2。91/3。50元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数别离为33/25/21倍，考虑到公司PCB营业的高增和泛半导体营业的拓展，维持“买入”评级。 风险提醒 1）手艺升级迭代进度和未达预期的风险；2）下逛PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的风险；3）募投项目落地不及预期；4）焦点手艺人员流失的风险。5）市场所作加剧的风险；6）应收账款收受接管的风险，海外营业汇率波动的风险；7）国际商业政策、关税、国际通缩程度等国际经济变化带来的国际营业及原材料采购风险；8）研究根据的消息更新不及时，未能充实反映公司最新情况的风险。

　　芯碁微拆(688630) 焦点概念：PCB设备受益扩产，半导体设备结构加快，维持“增持”评级因公司一期工场产能受限，我们下修公司2025年盈利预测，同时考虑到：公司受益下逛PCB厂商扩产，且公司二期厂房即将投产，中期业绩有优良的预期，持久来看，公司半导体营业正逐渐建立多增加极，我们新增2026/2027年盈利预测，估计公司2025-2027年停业收入将别离达到15/22/27亿元（2025年前值20亿元），归母净利润将别离达到3。0/5。2/7。1亿元（2025年前值4。0亿元），以7月24日收盘价计较，对应PE别离为39。8/23。1/16。8倍。公司做为少有的结构先辈封拆的曲写光刻机厂商，具备稀缺性且增加空间广漠，维持“增持”评级。 公司环境：曲写光刻龙头，下逛次要涵盖PCB和半导体。 公司专业处置微纳曲写光刻设备的研发、制制及发卖，次要产物包罗PCB取泛半导体曲写光刻设备，产物功能涵盖微米到纳米的多范畴光刻环节。PCB方面，公司LDI设备完整笼盖PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC载板等多类产物的制制，涵盖线、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，公司基于现有LDI手艺，次要针对先辈封拆市场，正在IC载板、晶圆级封拆、2。5D/3D封拆、键合及量测等方面的设备结构。 逻辑1：PCB营业--AI基建带动下逛本钱开支，二期产能扩充帮力业绩受益于AI基建带动的高端PCB需求，PCB厂商本钱开支乐不雅，公司自2024年二季度起头订单取厂房运转连结丰满形态，但受限于产能不脚，订单增加较为无限。往后看，跟着公司二期厂房逐渐投产，PCB设备产能逐渐，订单增加取落地无望看到较为积极的变化。 逻辑2：半导体营业--设备财产化历程加快，多点结构建立增加新曲线 公司半导体营业结构涵盖IC载板、掩模版制版、先辈封拆等范畴，目前正逐渐进入验证上量阶段。具体而言：（1）先辈封拆手艺范畴，公司发力CoWoS、SOW、板级封拆及晶圆级封拆等范畴，2024年从力机型WLP2000已成功完成3-4家先辈封拆客户的产物验证工做。此中，部门客户已进入量产筹备阶段，还有客户正有序开展产物拆机测试，验证正逐渐向财产化使用推进；同时，公司板级封拆设备PLP系列设备、键合及量检测设备已连续有订单和响应出货。基于现有设备验证进展，我们估计先辈封拆设备管线将正在将来两年取得较猛进展。（2）泛半导体范畴，掩模版制版、引线框架及新型显示等营业继续稳健推进，受益国产替代的持久趋向。 风险提醒：下逛Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业合作加剧。

　　芯碁微拆(688630) 投资要点 事务：24年营收9。54亿元，归母净利润1。61亿元，同比别离为+15。09%/-10。38%。25Q1营收2。42亿元，同比+22。31%，归母净利润0。52亿元，同比+30。45%，扣非归母净利润0。52亿元，同比+40。23%，合适我们预期！ AI带动PCB需求大幅增加，24Q4延迟发货导致24年Q4业绩承压。 2024年，全球半导体和PCB行业送来苏醒良机。AI算力迸发带动数据核心相关PCB需求大幅增加，同时海外产能扶植为公司带来新的成长机缘。2024年公司PCB设备发卖量378台，此中中高阶占比提拔至60%以上，PCB实现营收7。81亿元，同比增加32。55%！泛半导体实现营收1。10亿元，同比-41。65%，次要系半导体行业波动影响。2024岁尾，公司PCB系列库存量125台，比上年添加127%，次要系延迟发货导致。 PCB：抓住AI+东南亚扩产β机缘，公司持续高端化和全球化逃求α。 全球AI海潮给PCB财产带来了史无前例的成长机缘。PCB行业本身成长加速，同时高端化加快。按照Prismark，封拆基板/HDI板和高多层板（18层及以上）2024年正在PCB财产规模占比别离为17。13%/17。02%/2。48%，2029年估计别离提拔至19%/18%和5。3%，产物高端化较着，特别是高多层板市场持续扩张。同时东南亚成为PCB产能转移焦点区域，泰国、越南吸引沪电股份、胜宏科技等企业建厂。公司抓住机缘，2024年东南亚地域营收占比提拔至近20%。同时公司持续深化大客户计谋，公司通过鹏鼎控股/日本VTEC/CMK等国际客户，鞭策设备正在海外高端市场的验证和批量交付，进一步加速PCB营业的成长。 泛半导体：先辈封拆范畴LDI潜力庞大，IC载板景气宇恢复+ABF扩产窗口期。先辈封拆范畴LDI潜力庞大：公司深度聚焦先辈封拆范畴，LDI手艺正在AI芯片内互联速度优化中展示环节价值。公司WLP晶圆级封拆设备正在再布线、智能纠偏等焦点环节劣势较着，能间接用于2。5D/3D封拆和Fan-out工艺，特别正在大面积芯片曝节，处理晶圆偏移和翘曲难题上潜力庞大，让异构集成芯片通过多层ABF载板实现高密度互联。IC载板范畴：ABF载板正正在加快国产替代，目前国内纯内资产能占比仅4%，但扩产幅度已不亚于海外厂商，公司MAS系列等设备能有帮于加快客户实现国产替代，目前已结合国内支流载板厂商适配优化，抢占ABF载板国产化窗口期。同时掩模版制版/功率器件/新型显示等都是公司的潜力范畴，无望正在将来接力成长。 盈利预测取投资评级：我们估计公司2025-2027年停业收入为16。1/19。7/23。5亿元（此前预测25-26年14。0/18。7亿元），归母净利润为3。33/4。34/5。25亿元（此前预测25-26年3。17/4。51亿元），对应P/E为31/24/19倍，维持“买入”评级。 风险提醒：需求不及预期；合作加剧；地缘风险等。

　　芯碁微拆(688630) 二季度收入&利润均创汗青新高，毛利率持续改善，维持“增持”评级 公司2025H1实现停业收入6。54亿元，yoy+45。59%，从因全球AI算力需求提拔带动了高多层PCB板及高端HDI财产加快升级取产量添加，下逛厂商扩产需求有所提拔；上半年实现毛利率42。07%，同比提拔0。19pcts，我们认为从因高端设备占比提拔；上半年实现归母净利润1。42亿元，yoy+41。05%，从因收入取毛利率的同步提拔。单季度而言，公司Q2实现停业收入4。12亿元，yoy+63。93%，qoq+70。11%；实现毛利率42。55%，同比提拔2。23pcts，环比提拔1。30pcts；实现归母净利润0。9亿元，yoy+47。97%，qoq+73。84%。 下逛景气宇持续向好，且公司二期产能打开收入空间，我们维持此前盈利预测，估计公司2025-2027年停业收入将别离达到15/22/27亿元，归母净利润将别离达到3。0/5。2/7。1亿元，当前收盘价对应PE别离为64。2/37。3/27。1倍，维持“增持”评级。 产能扩充+平台化扩展打开PCB营业增量，半导体营业受益国产化历程加快（1）PCB营业方面：从2025年3月起头，公司产能处于超载形态，3月单月发货量破百台设备，创下汗青新高，4月交付量环比提拔近三成，再创汗青记载，产能全线拉满。目前公司二期正紧锣密鼓地开展园区拆修等工做，三季度进入投产期。二期投产后将显著提拔高端曲写光刻设备的交付能力，可无效衔接AI办事器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等范畴的增量订单，从产能端完全缓解当前交付压力，为后续市场份额提拔奠基产能根本。往后看，随下逛各家PCB厂商扩产项目逐渐起头move in设备，订单能见度也较为清晰。此外，公司CO激光钻孔设备也已进入多家头部客户的量产验证阶段。 （2）半导体营业方面：公司WLP2000晶圆级曲写光刻设备已获得中道头部客户的反复订单并完成出货，该设备通过智能再布线（RDL）手艺和及时从动调焦模块，无效处理芯片偏移、基片翘曲等工艺难题，正在先辈封拆范畴实现了“弯道超车”；此外，公司自从研发的ICS封拆载板LDI设备MAS6P也已正在封拆载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，无望受益IC载板国产化趋向。 风险提醒：下逛Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业合作加剧。